Прижимная пластина Thermalright LGA17XX-BCF-gray LGA1700 рамка для ровного прижима

12 поколение и 13 поколение скидывает до 10 градусов и больше

На материнских платах с сокетом LGA1700 для 12-ого поколения процессоров Intel существует проблема прижима процессора на одной стороне "камня". Из-за конструкции фиксатора одна сторона процессора ( там где фиксирующая ножка ) прижимает процессор на пины существенно сильнее, нежели противоположная сторона. Из за этого возникает перекос процессора, а как следствие, неравномерное прилегание процессорной крышки к теплоотводной поверхности радиатора, будь то помпа или башня. Таким образом теплообмен происходит неравномерно, из-за чего средняя температура чипа повышается, а температура отдельных ядер становится сильно неравномерной, даже учитывая обычную межядерную погрешность.

Установка требует достаточной концентрации, но по сути своей довольно проста. Необходимо с помощью комплектного ключа открутить болты штатной прижимной конструкции и удалить 2 детали по очереди. Рекомендую оставить процессор на своем месте, чтобы не погнуть ножки в сокете, а также перед выполнением работы вынуть материнскую плату из системного блока. Если же не хотите вынимать, обязательно прижмите чем то мягким обратную сторону платы, сделав уплотнение между поверхностью стола/пола и корпусом, чтобы не вывалился бэкплейт.

После чего аккуратно опускаете новую пластину от Thermalright на процессор обязательно соблюдая соотношение сторон (прочтите инструкцию, она с картинками), далее закладываем штатные болты в отверстия и начинаем их легонько закручивать крест накрест. Очень важно не перетянуть болты иначе можно повредить плату. Как только почувствуете лёгкий упор, сделайте ещё 1 движение ключом на 90 градусов и так и оставьте. После этого стандартная процедура: "мажем" термопастой и устанавливаем кулер.